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东信和平与英飞凌科技开展技术交流
  11月23日,东信和平与英飞凌(infineon)科技(中国)有限公司一行四人就“智能卡芯片设计”在东信和平总部进行了技术交流。
  会议期间,东信和平和英飞凌(infineon)公司的技术人员就智能卡芯片的安全知识、开发工具、封装技术、设计新工艺等方面的内容进行了深入的交流。此外,与会人员还共同探讨了智能卡芯片的发展趋势。