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东信和平受邀参加“2011年世界移动通信大会”
  东信和平智能卡有限公司受邀参加2011年2月14—17日在巴塞罗那举行的“2011年世界移动通信大会”。东信和平展览摊位是2.1d34,届时将展示最新智能卡产品,欢迎您前来展台参观。 

        若想了解更多展会信息,请登录www.mobileworldcongress.com。