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2011年国际金融(银行)技术暨设备展览会
  2011年国际金融(银行)技术暨设备展览会将于9月1日至9月4日在北京举行。东信和平受邀参加此次展会。

  东信和平在展会上将展示支付系统,支付卡,支付工具等安全支付产品。循着emv迁移政策,东信和平将展示在智能芯片支付卡方面优秀的开发能力。

  东信和平的展位是北京展览馆9号馆901展位,期待您的光临。有关展会信息请访问

  http://www.ciftee.com.cn/