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东信和平荣获2011高交会优秀参展单位及优秀产品奖
  11月16日至21日,东信和平受邀参加“第十三届中国国际高新技术成果交流会”。在物联网技术与应用专题馆,东信和平展示了手机支付系统、一卡通、手机电视,m2m以及rfid on usim等物联网相关产品,突显公司在物联网技术与应用方面优秀的开发能力。
      高交会期间,东信和平荣获了工业和信息化部颁发的“优秀参展单位奖”,其中 swp-ssd卡产品喜获 “优秀产品奖 ”。(疏影)